电子行业周报：AI、安全、复苏、XR四条主线布局硬科技行业

　　一、主线一之AI（算力/终端）：核心关注工业富联、中际旭创、中兴通讯、传音控股。ChatGPT 开启AI 发展新浪潮，算力紧缺和海量应用驱动AI 硬件广阔空间。建议按照云端算力/云端芯片、光模块、服务器、边缘算力、终端、PCB、机器人七条主线布局AI 硬件赛道。建议关注：1.1、光模块：（1）光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、光迅科技等；（2）光芯片：源杰科技、华西股份、长光华芯、永鼎股份等；（3）TEC：富信科技；（4）设备：德龙激光、罗博特科等。1.2、服务器：工业富联、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、中科曙光等。1.3、终端：传音控股、漫步者等。1.4、云端算力与云端芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、国芯科技、裕泰微等。1.5、边缘算力：晶晨股份、翱捷科技、中科蓝讯、全志科技、瑞芯微等。1.6、PCB：沪电股份、奥士康、胜宏科技。1.7、机器人：峰?G科技。
　　二、主线二之复苏：消费芯片、存储、LED、面板/DDIC、海外低端趋于复苏，核心关注韦尔股份、传音控股、卡莱特等。
　　2.1、消费芯片：关注消费芯片复苏趋势，行业龙头已处于逐步去库的状态，未来有望逐季环比改善。建议关注消费芯片各赛道龙头：光学（韦尔股份）、基带（翱捷科技）、射频（唯捷创芯/卓胜微）。
　　2.2、存储：周期底部，拐点将至。存储大厂纷纷下调2023 年资本开支，历史经验显示存储大厂大幅调低资本开支，往往标志着存储器价格即将触底。23Q2存储价格跌幅收窄，下半年有望触底回升。建议关注深科技、万润科技、香农芯创、东芯股份。
　　2.3、DDIC/TDDI：面板产业链景气回暖，关注上游产业链龙头标的，建议关注：
　　晶合集成、汇成股份、颀中科技、中颖电子、韦尔股份等。
　　2.4、MiniLED：建议关注卡莱特、新益昌、明微电子、洲明科技、利亚德；2.5、海外市场：建议关注传音控股、中科蓝讯、奥海科技、炬芯科技。
　　三、主线三之安全：半导体设备和半导体材料国产替代趋势延续。2023 年3 月28 日，商务部长王文涛会见荷兰ASML 全球总裁温宁克，希望共同维护全球半导体产业链供应链稳定。大基金二期入股长江存储，预期后续晶圆厂招标有望迎来逐季改善。建议关注：3.1、前道设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、精测电子、至纯科技等；3.2、后道设备：长川科技、华峰测控等；3.3、半导体材料：兴森科技、华正新材、沪硅产业等。
　　四、主线四之XR：建议关注杰普特、立讯精密。苹果发布Apple Vision Pro，有望打造下一个“iPhone”时刻。苹果发布首款MR 产品Apple Vision Pro，VR/AR 行业目前可对标iPhone 发展初期，苹果入局有望拉动硬件、系统、应用的全方位推进，有望推动VR/AR 产业快速增长。建议关注：杰普特、兆威机电、长盈精密、立讯精密、赛腾股份、智立方、华兴源创等。
　　风险分析：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦反复风险；疫情加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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