本文源自:金融界AI电报
金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向超声电子提问：公司是否有开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中？和英伟达、苹果、华为、三星、有供货吗？
公司回答表示：答：目前没有开发。
超声电子：公司当前没有开发先进封装增层膜新材料
信息来源：soouoo.com 时间： 2024-06-21 浏览次数：22
——本信息真实性未经中国超硬材料网证实，仅供您参考
