本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示，亦臻材料科技（苏州）有限公司取得一项名为“用于瓶类产品焊接封装的圆盘生产线”的专利，授权公告号CN 223618272 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了用于瓶类产品焊接封装的圆盘生产线，包括机台、转盘、治具、上料输送线、焊接机一、焊接机二和移载机构，机台中部设有转盘，转盘上绕中心分布有多个治具，每个治具上设有两个工件槽；机台上绕着转盘设有多个工位，治具每转动一次就从上一个工位转动到下一工位；上料输送线终端对应的工位为上料工位；上料工位上的治具向后转动依次经过预压工位、第一焊接工位、空位一和第二焊接工位，预压工位对工件进行预压合，第一焊接工位上设有焊接机一，焊接机一和对应的治具之间设有一套移载机构，第二焊接工位上设有焊接机二，焊接机二和对应的治具之间设有同样的移载机构；本生产线能在同一时间内进行多项任务，自动完成超声波封装。
天眼查资料显示，亦臻材料科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，亦臻材料科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
